XC3S500E-4CPG132C封装132-TFBGA

发布时间:2020/6/23

XC3S500E-4CPG132C封装132-TFBGA
规格书 XC3S500E-4CPG132C datasheet 规格书
Spartan-3E FPGA Family
Rohs Lead free / RoHS Compliant 
标准包装 360 
逻辑元件/细胞数 10476 
数量/个CLB 1164 
总RAM位 368640 
I / O的数量 92 
大门的数量  500000 
- 电源电压 1.14 V ~ 1.26 V 
安装类型  Surface Mount 
操作温度  0°C ~ 85°C 
包/盒  132-TFBGA, CSPBGA 
供应商器件封装 132-CSPBGA (8x8) 
的LAB / CLB数 1164 
安装类型 Surface Mount 
逻辑元件/单元数 10476 
标准包装 360 
供应商设备封装 132-CSPBGA (8x8) 
RAM位总计 368640 
门数 500000 
工作温度 0°C ~ 85°C 
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V 
I / O针脚数 92 
封装/外壳 132-TFBGA, CSPBGA 
usewith HW-SPAR3E-SK-UNI-G 
XC7K410T-L2FFG900E
XC7K420T-1FF1156C
XC7K410T-L2FB900E
XC7K410T-3FFG676C
XC7K410T-3FFG676E
XC7K410T-3FFG676I
XC7K410T-L2FF900E
XC7K410T-3FFG900E
XC7K410T-3FFG900I
XC7K410T-L2FB676E
XC7K410T-3FF900E
XC7K480T-3FFG1156C
XC7K480T-1FFG1156C
XC7K480T-2FFG901I
XC7K480T-1FFG901I
XC7K480T-2FF1156C
XC7K480T-1FFV901I
XC7K420T-3FFG901I
XC7K480T-2FF1156I